Diferències entre les màquines de marcatge làser de fibra i les màquines de marcatge làser UV
2025/09/09
Actualment, les màquines de marcatge làser més utilitzades al mercat inclouen màquines de marcatge làser de fibra, màquines de marcatge làser UV i màquines de marcatge làser de CO2. Aquests tres tipus de màquines cobreixen gairebé tots els tipus d'aplicacions de marcatge i embalatge de productes, cosa que els converteix en l'equip de marcatge làser convencional.
A causa de les diferències en els seus camps d'aplicació, components bàsics i principis de processament, els preus d'aquests models també varien. Aquestes són les diferències clau entre les màquines de marcatge làser de fibra i les màquines de marcatge làser UV:
1. Làser i principi
Màquina de marcatge làser UV:
- Utilitza un làser UV de 355 nm.
- Desenvolupat utilitzant tecnologia de duplicació de freqüència intracavitat de tercer ordre.
- En comparació amb els làsers infrarojos, la llum UV 355 se centra en un punt molt més petit, reduint significativament la deformació mecànica dels materials amb efectes tèrmics mínims durant el processament.
Màquina de marcatge làser de fibra:
- Utilitza una longitud d'ona de 1064 nm.
- En general, com més curta és la longitud d'ona, més petit és el punt làser, més gran és la precisió, més petita és la zona afectada per la calor durant el processament i més fi és l'efecte de processament.
A diferència de les màquines de marcatge làser de CO2 i les màquines de marcatge làser de fibra que utilitzen mètodes de marcatge físic, les màquines de marcatge làser UV utilitzen un mètode de processament químic, principalment mitjançant reaccions fotoquímiques. La distinció entre aquests dos mètodes de processament és que el processament làser físic treballa principalment a la superfície dels productes i materials, mentre que el processament làser químic penetra en el material del producte.
2. Avantatges de les màquines de marcatge làser UV respecte a les màquines de marcatge làser de fibra
- Longitud d'ona: el làser UV té una longitud d'ona més curta que la llum visible, la qual cosa la fa invisible a simple vista. Tot i ser invisibles, aquestes longituds d'ona curtes permeten als làsers UV enfocar-se amb més precisió, produint característiques de circuit extremadament fines i mantenint una excel·lent precisió de posició.
- Idoneïtat del material: a més de reduir la temperatura de la peça de treball, els fotons d'alta energia presents a la llum UV permeten aplicar làsers UV a grans conjunts de plaques de PCB, des de materials estàndard com FR4 fins a compostos ceràmics d'alta freqüència i materials flexibles de PCB com la poliimida. Els làsers UV (Nd:YAG, longitud d'ona 355 nm) tenen una taxa d'absorció uniforme entre tres materials PCB comuns.
- Alta capacitat d'absorció: els làsers UV demostren una alta capacitat d'absorció quan s'apliquen a resines i coure, i una capacitat d'absorció suficient quan es processen vidre. Tot i que només els làsers excímers cars (longitud d'ona 248 nm) poden aconseguir una absorció completa d'aquests materials primaris, els làsers UV són la millor opció per a diversos materials de PCB utilitzats en moltes aplicacions industrials, des de la producció bàsica de plaques de circuit fins a processos de gamma alta que impliquen xips incrustats i altres tecnologies avançades.
- Sistema informàtic directe: el sistema informatitzat de màquines de marcatge làser UV processa directament les plaques de circuit a partir de dades de disseny assistit per ordinador, eliminant els passos intermedis en el procés de fabricació de la placa de circuit. Combinats amb la capacitat d'enfocament precisa de la llum UV, els sistemes làser UV permeten solucions personalitzades i un posicionament repetible. El posicionament precís també és un requisit necessari a la indústria dels circuits.
